技術情報

厚銅製品案内

銅厚が100μ~135μの製品でソルダーレジストが出来ないとお困りのお客様
当社独自の印刷技術で製造致します。

  測定ポイント 断面写真 胴体
A:導体高さ   124.0μm
B:膜厚トップ   45.5μm
C:膜厚肩     27.0μm
A:導体高さ  124.5μm
B:膜厚トップ  46.5μm
C:膜厚肩    21.5μm
銅ベタ部
A:導体高さ  125.5μm
B:膜厚トップ 103.5μm
基材部
B:膜厚トップ  95.5μm

まずはご連絡ください
その他、通常のソルダーレジスト製品も承っております。

担当:製造課 森田まで
TEL:0254-27-5136
FAX:0254-27-5138
mail:orie.morita@toyosystem.net